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原相科技申请(qing)运用于晶片级封装技能(neng)的光学检测模组及其制作方法专利，具有遮光涂层(ceng)的光学检测模组能(neng)遮挡光线(xian)且(qie)具包覆珍爱功能(neng),绝缘层(ceng),表现,玻璃

金融(rong)界2024年12月5日音讯，国(guo)度知(zhi)识产(chan)权局信息表现，原相科技股分有限公(gong)司申请(qing)一项名为“运用于晶片级封装技能(neng)的光学检测模组及其制作方法”的专利，公(gong)开号 CN 119069493 A，申请(qing)日期为2023年9月。

专利摘要表现，本(ben)发明公(gong)开了一种运用于晶片级封装技能(neng)的光学检测模组及其制作方法，该(gai)光学检测模组包括晶片级封装组合和遮光涂层(ceng)。该(gai)晶片级封装组合包括玻璃基板、检测晶片、绝缘层(ceng)、多个(ge)重漫(man)衍层(ceng)和多个(ge)导电接点。该(gai)检测晶片位于该(gai)玻璃基板上。该(gai)绝缘层(ceng)设置在该(gai)检测晶片的绝对(dui)于该(gai)玻璃基板的一表面(mian)。该(gai)多个(ge)重漫(man)衍层(ceng)隔断地(di)设置在该(gai)绝缘层(ceng)，并具有多个(ge)连(lian)通点。该(gai)多个(ge)导电接点离别设置在该(gai)多个(ge)连(lian)通点。该(gai)遮光涂层(ceng)设置在该(gai)晶片级封装组合的侧面(mian)，用来遮挡光线(xian)且(qie)具有包覆珍爱功能(neng)。

泉源：金融(rong)界